| 标准特性 Standard features | 能力 Capabilities | 能力 Capabilities | 能力 Capabilities | 能力 Capabilities | 能力 Capabilities |
|---|---|---|---|---|---|
| 路线Route | 硬板Rigid | 软板Flex | 软硬结合板Rigid-Flex | ATE测试板 | 载板IC substrate |
| 层数 Layers | 102 | 12 | 56 | 102 | 52 |
| 板厚 Thickness | 8.0mm | 5.0mm | 5.0mm | 8.0mm | 3.0mm |
| 尺寸PNL Size | 533x610mm | 533x610mm | 533x610mm | 533x610mm | 533x610mm |
| 线宽/线距 W/S | 50µm/50µm | 30µm/30µm | 50µm/50µm | 30µm/30µm | 50µm/50µm |
| 机械钻 Mechanical | 75um | 75um | 75um | 75um | 75um |
| 镭射孔径 Laser | 75um | 75um | 75um | 75um | 75um |
| 最大纵横比 AR | 40：1 | 30:1 | 50:1 | 4:1 | |
| 材料 | Standard FR4, High speed, High frequency, BT,PI,Metal | ||||
| 表面处理 | HAL,OSP,ENIG,ENEPIG,Soft gold,Hard gold,Immersion tin, Immersion Silver | ||||